De acuerdo a una supuesta invitación de prensa publicada en la popular red social china Weibo, Qualcomm podría presentar el Snapdragon 845 en los primeros días de diciembre. La nueva bestia que llevarán los próximos teléfonos inteligentes de gama alta como el Galaxy S9, Note 9, LG G7, entre otros, está a punto de mostrarse oficialmente.

El nuevo chipset de Qualcomm vería la luz en el Snapdragon Technology Summit, un evento que celebra la compañía para dar a conocer lo último en procesadores, el cual se llevará a cabo en el pintoresco entorno de Maui, Hawái, del 4 al 8 de diciembre de 2017.

Como era de esperar, la invitación a los medios no contiene ningún detalle técnico, aunque es muy probable que el Snapdragon 845 vendrá construido en un proceso de producción de 10 nanómetros y no de 7 como se venía rumoreando desde hace semanas.

Varias fuentes cercanas a Qualcomm aseguran que el poderoso chip usará núcleos de Kryo con arquitectura ARM Cortex-A75, así como una GPU Adreno 630 y un módem X20 que puede ofrecer velocidades de trasmisión de hasta 1.2 Gbps.

La producción masiva del Snapdragon 845 debe comenzar inmediatamente después de su presentación oficial, esto para garantizar la disponibilidad para el primer trimestre de 2018, cuando comenzarán a salir los nuevos smartphones de gama alta.

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